Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Om upphandlingen.

Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.

Köpare

Uppsala universitet

Ort och län

Uppsala, Uppsala län

Område

Industrimaskiner

CPV-kod

42000000

Typ av kontrakt

Varor

Publicerad i TED

8 oktober 2026

TED-nummer

693624-2026

Avtalet och utvärderingen.

Det här anger annonsen. Kraven, villkoren och utvärderingsmodellen i sin helhet står i upphandlingsdokumenten.

Avtalsperiod

15 december 2026 till 14 december 2037

Förlängning

Upp till 6 gånger

Up to 12 months per extension period

Anbudets giltighetstid

3 månader

Optioner

Service agreement, updates, upgrades, accessories, and add-on functionalities.

BidBrief går igenom underlaget och listar alla ska-krav med sidhänvisning, utvärderingsmodellen, det som ska lämnas in och riskerna i avtalet. Analysera underlaget

Underlaget.

Förfrågningsunderlaget hämtar du i köparens upphandlingsverktyg. Där ställer du också frågor och lämnar anbudet. Ladda sedan upp dokumenten hos BidBrief, så får du kraven, utvärderingsmodellen och en bedömning av om upphandlingen passar er inom 24 timmar.